电子半导体洁净室地面怎么做？从选材到验收的标准化流程拆解

半导体洁净室地面核心管控目标：满足防静电(10⁶-101Ω)、洁净度(无粉尘脱落、易清洁、无缝隙积尘)、承重适配(设备/物料运输)、耐化学性(抗酸碱/溶剂腐蚀)四大核心要求，以下从「基础定位+选材-施工准备-施工实施-验收」全流程拆解三种主流地面方案，均符合半导体行业Class 10-Class 1000洁净室规范。

一、三种地面基础定位对比

二、全流程标准化拆解(选材-验收闭环)

( 一 )架空地板地面 (半导体设备区/管线密集区首选)

1.选材阶段(核心抓「承重+防静电+洁净性」) 核心材质选型

面板：优先选钢基防静电面板(性价比高，静载达标),高端场景选铝基面板(轻量化、耐腐蚀 性更强),面板表面需做防静电涂层(环氧或聚氨酯材质),无粉尘脱落、易擦拭。

支撑结构：支撑柱选镀锌钢柱(防锈),直径>50mm,  壁厚≥2.0mm;  横梁选镀锌钢横梁，壁厚 ≥1.5mm, 适配支撑柱间距(常规≤1200mm×1200mm,  承重>1500kg/m²时间距≤1000mm×1000mm)。

辅助配件：防静电接地端子(铜材质，导电性能≥58S/m)、 密封胶(无溶剂硅酮胶，洁净级，无 挥发物)、可调脚垫(不锈钢材质，调节行程>50mm,  适配基层平整度误差)。

选材必核指标

防静电：表面电阻10⁶-1010Ω,系统接地电阻≤4Ω;

承重：静载≥1000kg/m²(设备区≥1500kg/m²), 动载≥300kg/m², 抗压强度≥25MPa;

洁净性：面板无气孔、无裂纹，表面粗糙度Ra≤1.0μm,燃烧性能达B1 级。

2.施工准备阶段(提前控「基层+环境+管线」)

基层处理：基层需为 C30 及以上混凝土，平整度2米靠尺误差≤3mm,  强度≥20MPa, 含水率

≤8%;清理基层灰尘、油污、裂缝，裂缝宽度>0.5mm 需用环氧砂浆修补，基层需做防尘处理 (涂刷1遍防尘底漆)。

环境控制：施工区域洁净度需达Class1000,温度控制在15-28℃,湿度40%-60%;关闭区域通 风口，避免扬尘，施工人员需穿Class 100洁净服，设备(切割机、水准仪)需提前清洁除尘。

管线规划：提前核对地下管线(HVAC  风管、纯水管道、电气线缆)布局图，确定支撑柱安装避 开管线，预留检修通道(每100m²至少预留1个检修口，尺寸≥600mm×600mm)；用水准仪放线定位，标记支撑柱安装点位。

3.施工实施阶段(分步控「精度+固定+密封」)

支撑柱安装：按放线点位固定可调脚垫，调整脚垫高度至设计标高(误差≤1mm),安装支撑 柱，用水平仪校准垂直度(误差≤0.5mm/ 根),拧紧支撑柱与脚垫连接螺栓。

横梁安装：将镀锌横梁卡入支撑柱顶部卡槽，调整横梁水平度(2米靠尺误差≤1mm),用螺栓 固定横梁，确保横梁拼接缝隙≤0.2mm。

面板铺设：从区域角落向四周铺设面板，面板对齐横梁卡槽，轻压固定，相邻面板缝隙控制在1- 2mm；铺设过程中用水平仪实时校准面板平整度(单块面板误差≤0.3mm, 整体区域2米靠尺误  差≤0.5mm)。

缝隙密封：用洁净级无溶剂硅酮胶填充面板缝隙，胶面与面板平齐，无溢胶，待胶固化(固化时间>24h,环境温度20℃时)。

防静电接地：将面板、横梁、支撑柱用铜导线串联，连接至接地端子，接地端子与接地极连接，测试接地电阻(需≤4Ω),确保接地系统导通良好。

4.验收阶段(分维度「外观+性能+资料」)

外观验收：面板无破损、无划痕、无溢胶，缝隙均匀(1-2mm),胶面平整光滑；支撑柱无变形、无锈蚀，横梁拼接牢固，检修口盖板安装平整，开启灵活。

性能验收

防静电：用表面电阻测试仪检测，每10m²测1个点，共测≥10个点，表面电阻均需在10⁶-10¹Ω, 接地电阻≤4Ω；

承重：随机选取5个支撑柱点位做静载测试，加载1.2倍设计静载，持续24h, 无支撑柱变形、 面板开裂；

平整度：2米靠尺检测，每50m²测10个点，误差均≤0.5mm；

洁净性：用粒子计数器检测(Class 1000区域),≥0.5μm粒子浓度≤1000颗/ft³,  无粉尘脱落。

资料验收：提交选材合格证、材质检测报告(防静电、承重、洁净性)、施工记录(放线定位 图、支撑柱安装记录、平整度检测记录)、接地电阻测试报告、验收检测报告。

(二)防静电环氧自流平地面(半导体核心工艺区首选)

1.选材阶段(核心抓「无溶剂+防静电+流平性」)

●核心材质选型

1. 树脂基材：优先选无溶剂环氧自流平树脂(低挥发物，符合VOC≤5g/L 标准),避免挥发 物污染洁净室；核心工艺区选高固含树脂(固含≥95%),耐化学性更强。

2. 防静电骨料：选用导电炭黑或金属氧化物骨料(粒径0.1-0.3mm),   添加比例5%-8%(按 树脂质量计),确保防静电性能均匀。

3. 辅助材料：底漆选无溶剂环氧底漆(适配混凝土基层),中涂选环氧砂浆(石英砂粒径0.2-0.5mm, 用于找平),固化剂选胺类无溶剂固化剂(与树脂配比1:4,重量比)。

●选材必核指标

o  防静电：表面电阻10⁶-1010Ω, 体积电阻  10⁵-10⁹Ω,系统接地电阻≤4Ω；

o  理化性能：涂层厚度核心区3-5mm、辅助区2-3mm,抗压强度≥30MPa,抗拉强度 ≥5MPa,耐酸碱(10%盐酸、10%氢氧化钠溶液浸泡72h 无起皱、无变色);

o  洁净性：无溶剂、无气孔，表面粗糙度Ra≤0.8μm,洁净度适配Class 10,燃烧性能达B1级。

2.施工准备阶段(重点控「基层含水率+环境洁净度」)

●基层处理：基层为C30 及以上混凝土，平整度2米靠尺误差<2mm,强度>25MPa,含水率 ≤6%;用地面打磨机打磨基层(打磨深度0.2-0.3mm),清理粉尘(用工业吸尘器吸净，无浮尘),油污用丙酮擦拭去除，裂缝>0.3mm需用环氧砂浆修补，孔洞用环氧腻子填充 平整。

●环境控制：施工区域洁净度达Class100,温度18-28℃,湿度40%-55%;搭建临时洁净围挡，避免交叉施工扬尘，施工设备(自流平摊铺机、打磨机)需用酒精清洁表面，减少污染。

●材料准备：将无溶剂环氧树脂、固化剂、骨料提前存放于施工区域(存放时间>24h),适应环境温湿度，避免材料温差导致固化不均；按配比提前调试树脂与固化剂混合液，测试流平性(流平速度≥15cm/min,20℃ 时 ) 。

3.施工实施阶段(分步控「涂层厚度+均匀性+固化」)

1. 底漆涂刷：用辊涂机均匀涂刷无溶剂环氧底漆，涂刷厚度0.1-0.2mm,确保基层全覆盖，无漏涂、无流挂；底漆固化时间≥12h(20℃ 时),固化后基层表面无粘性。

2. 中涂找平：按环氧树脂：固化剂：石英砂=1:0.25:2(重量比)配制环氧砂浆，用抹子均匀 涂抹在底漆表面，厚度1-2mm(核心区2mm,辅助区1mm),用2米靠尺刮平，确保平整度误差≤1mm;   中涂固化时间≥24h(20℃   时),固化后打磨表面(用240目砂纸),清理粉尘。

3. 面涂施工：按树脂：固化剂：防静电骨料=1:0.25:0.6(重量比)混合搅拌(搅拌时间 ≥5min, 无结块),用自流平摊铺机均匀摊铺面涂，摊铺厚度核心区13mm、辅助区12mm,用消泡滚筒滚动消泡(避免表面气泡),确保面涂流平均匀，无明显接缝。

4. 养护固化：面涂施工后封闭区域，避免人员踩踏、粉尘污染，常温(20℃)固化≥72h,  固 化后表面无气孔、无裂纹，无粘性；高温养护可提升强度(30℃时固化≥48h, 强度达设计值 8 0 % ) 。

5. 防静电接地：在面涂施工前，预埋铜质接地网(网格间距≤2m×2m), 接地网连接接地 极，测试接地电阻<4Ω;面涂固化后，用表面电阻测试仪检测，确保防静电性能均匀。

4.验收阶段(分维度「外观+理化+洁净」)

●外观验收：涂层表面平整光滑，无气泡、无裂纹、无漏涂、无针孔，颜色均匀一致，无明 显色差；涂层边缘与墙面、设备基础衔接平整，无空鼓(用小锤敲击，空鼓面积≤1%)。

●性能验收

o  防静电：每5m²测1个点，共测≥15个点，表面电阻10⁶-1010Ω,体积电阻10⁵-10⁹Q,  接地

o  理化性能：涂层厚度达标(核心区3-5mm,  辅助区23mm),    抗压强度≥30MPa,  抗拉强 度≥5MPa, 耐化学性测试(10%盐酸/氢氧化钠浸泡72h 无异常);

o 平整度：2米靠尺检测，每50m²测12个点，误差均≤0.8mm;

o 洁净性：Class 10区域用粒子计数器检测，≥0.5 μm 粒子浓度≤10颗/ft³,无挥发物、无粉 尘脱落。

●资料验收：提交无溶剂树脂合格证、防静电骨料检测报告、涂层理化性能检测报告、施工 记录(基层处理记录、涂层厚度检测记录、固化时间记录)、验收检测报告。

(三)防静电PVC 地面(半导体辅助区/暂存区首选)

1.选材阶段(核心抓「防静电层+拼接性+耐洁净」)

●核心材质选型

1. PVC基材：优先选同质透心防静电 PVC卷材(半导体场景首选，整体防静电性能均匀，使用寿命≥10年),辅助场景可选多层复合PVC卷材(表层防静电，基材耐磨，性价比高);卷材宽度常规2m,  长度20m。

2. 防静电层：表层需含导电炭黑防静电层，厚度≥0.3mm(同质透心型整体含防静电成分，多层复合型表层防静电层厚度≥0.2mm ); 底层需做防潮处理(复合PVC底层含防潮膜)。

3. 辅助材料：专用PVC胶水(无溶剂型，VOC≤10g/L,洁净级)、热焊焊条(与PVC材质 一致，直径2mm) 、 底涂剂(适配混凝土基层，增强胶水附着力)。

●选材必核指标

o 防静电：表面电阻10⁶-1010Ω,体积电阻10⁵-10⁹Ω,接地电阻<4Ω;

o 理化性能：耐磨性≥15000转(Taber 耐磨测试),拉伸强度>15MPa,断裂伸长率≥150%, 耐温范围10℃-60℃;

o  洁净性：表面无气孔、无异味，表面粗糙度Ra≤0.8μm,   燃烧性能达B1 级，易擦拭，无粉 尘脱落。

2.施工准备阶段(提前控「基材适应+基层+环境」)

●基层处理：基层为C30及以上混凝土，平整度2米靠尺误差<2mm,强度>18MPa,含水率 ≤6%;清理基层灰尘、油污、凸起，裂缝宽度>0.3mm用环氧砂浆修补，基层涂刷1遍底 涂剂，待底涂固化(固化时间≥12h,20℃ 时),增强基层与胶水附着力。

●环境控制：施工区域洁净度达 Class1000,温度18-25℃,湿度40%60%；PVC卷材提前 存放于施工区域≥48h, 适应环境温湿度，避免施工后收缩开裂；施工人员穿 Class100洁净服，工具(热焊机、美工刀、卷尺)提前清洁除尘。

●卷材规划：根据区域尺寸裁剪PVC卷材，避免出现小于500mm的窄条拼接(减少接缝，降低积尘风险)；放线定位，标记卷材铺设方向，确保卷材铺设与区域边线平行。

3.施工实施阶段(分步控「粘贴+拼接+接地」)

1. 底涂涂刷：在基层均匀涂刷专用底涂剂，涂刷厚度0.05-0.1mm,无漏涂、无堆积，待底涂 半固化(触摸无粘性，约1-2h,20℃ 时 ) 。

2. 胶水涂抹：用齿形刮板在基层均匀涂抹无溶剂PVC胶水，涂抹厚度0.1-0.15mm,胶水涂 抹面积需全覆盖卷材铺设区域，避免局部缺胶；胶水开放时间控制在15-30min(20℃  时),待胶水呈透明状时铺设卷材。

3. 卷材铺设：将裁剪好的PVC卷材对齐放线位置，缓慢铺设，用压辊(重量>50kg) 从卷材 中间向两侧碾压，排出卷材与基层之间的空气，确保粘贴牢固，无空鼓；相邻卷材搭接宽 度控制在2-3mm,  搭接处对齐平整。

4. 热焊拼接：待卷材粘贴固化≥24h 后，用热焊机进行拼接，焊机温度设置为200-220℃(根 据PVC 材质调整),焊条插入焊缝，匀速焊接，焊接速度控制在0.5-1m/min;  焊接后用美 工刀切除焊缝多余焊条，确保焊道平整，与卷材表面平齐。

5. 防静电接地：在卷材铺设前，预埋铜质接地条(间距<3m),  接地条连接接地极，测试接 地电阻≤4Q; 卷材铺设后，用铜导线将卷材边缘与接地条连接，确保防静电系统导通。

6.边缘处理：卷材与墙面、设备基础衔接处，裁剪卷材贴合边缘，用胶水密封，避免缝隙； 若衔接处有高差，用PVC收边条固定密封。

4.验收阶段(分维度「外观+性能+密封」)

●外观验收：卷材表面平整光滑，无空鼓、无划痕、无气泡，颜色均匀无差色；焊缝平整牢 固，无开裂、无虚焊，焊道宽度均匀(≥8mm);  边缘衔接紧密，无缝隙、无翘边。

●性能验收

o 防静电：每8m²测1个点，共测≥10个点，表面电阻10⁶-1010Ω,体积电阻10⁵-10⁹Q,接地 电阻<4Ω;

o 理化性能：拉伸强度≥15MPa,断裂伸长率≥150%,耐磨性>15000转；焊接强度测试(拉伸测试),焊缝断裂强度>基材强度的80%;

o 平整度：2米靠尺检测，每50m²测10个点，误差均≤0.8mm；空鼓检测(小锤敲击),空鼓面积≤0.5%;

o  密封性能：用清水擦拭表面，无渗水，焊缝无漏水，边缘衔接处无渗水。

●资料验收：提交PVC卷材合格证、专用胶水检测报告、防静电性能检测报告、施工记录 (卷材裁剪记录、焊接记录、粘贴检测记录)、验收检测报告。

三、三种地面核心差异总结表

四、通用核心管控要点(全地面适用)

1. 防静电管控：全程确保接地系统导通，施工后需抽样复测防静电电阻(抽样比例≥5%),  不合格区域需重新处理；